1. Teknolojia ya Kimwili ya Micromachining
Uchimbaji wa Boriti ya Laser: Mchakato unaotumia nishati ya joto inayoelekezwa na boriti ya leza ili kuondoa nyenzo kutoka kwenye uso wa chuma au usio wa metali, unaofaa zaidi kwa nyenzo brittle na upitishaji wa chini wa umeme, lakini unaweza kutumika kwa nyenzo nyingi.
Usindikaji wa boriti ya ioni: mbinu muhimu ya uundaji isiyo ya kawaida kwa utengenezaji wa midogo/nano.Inatumia mtiririko wa ioni zilizoharakishwa katika chumba cha utupu ili kuondoa, kuongeza au kurekebisha atomi kwenye uso wa kitu.
2. Teknolojia ya micromachining ya kemikali
Reactive Ion Etching (RIE): ni mchakato wa plazima ambapo spishi husisimka kwa kutokwa kwa masafa ya redio ili kuweka sehemu ndogo au filamu nyembamba katika chumba cha shinikizo la chini.Ni mchakato wa ushirikiano wa spishi zinazotumika kwa kemikali na mlipuko wa ioni zenye nguvu nyingi.
Machining ya Electrochemical (ECM): Njia ya kuondoa metali kupitia mchakato wa kielektroniki.Kwa kawaida hutumiwa kwa utengenezaji wa wingi wa nyenzo ngumu sana au nyenzo ambazo ni ngumu kutengeneza kwa njia za kawaida.Matumizi yake ni mdogo kwa vifaa vya conductive.ECM inaweza kukata pembe ndogo au profiled, contours tata au cavities katika metali ngumu na adimu.
3. Teknolojia ya micromachining ya mitambo
Kugeuka kwa Almasi:Mchakato wa kugeuza au kutengeneza vipengele vya usahihi kwa kutumia lathes au mashine zinazotolewa zilizo na vidokezo vya asili au vya almasi ya syntetisk.
Uchimbaji wa Almasi:Mchakato wa kukata ambao unaweza kutumika kutengeneza safu za lenzi za aspheric kwa kutumia zana ya almasi ya duara kupitia mbinu ya kukata pete.
Usagaji kwa Usahihi:Mchakato wa abrasive ambao unaruhusu vipengee vya kazi kutengenezwa kwa mashine hadi umaliziaji mzuri wa uso na ustahimilivu wa karibu sana wa uvumilivu wa 0.0001".
Kusafisha:Mchakato wa abrasive, ung'arishaji wa boriti ya argon ni mchakato thabiti wa kukamilisha vioo vya darubini na kusahihisha makosa yaliyosalia kutoka kwa ung'arishaji wa mitambo au optics iliyogeuzwa na almasi, mchakato wa MRF ulikuwa mchakato wa kwanza wa kupambanua.Imefanywa kibiashara na kutumika kutengeneza lensi za aspherical, vioo, n.k.
3. Teknolojia ya laser micromachining, yenye nguvu zaidi ya mawazo yako
Mashimo haya kwenye bidhaa yana sifa za ukubwa mdogo, nambari mnene, na usahihi wa usindikaji wa juu.Kwa nguvu zake za juu, mwelekeo mzuri na mshikamano, teknolojia ya laser micromachining inaweza kuzingatia boriti ya laser ndani ya kipenyo cha mikroni chache kupitia mfumo maalum wa macho.Sehemu ya mwanga ina mkusanyiko mkubwa sana wa wiani wa nishati.Nyenzo zitafikia haraka kiwango cha kuyeyuka na kuyeyuka kuwa kuyeyuka.Kwa hatua inayoendelea ya laser, kuyeyuka kutaanza kuyeyuka, na kusababisha safu nzuri ya mvuke, na kutengeneza hali ambapo mvuke, imara na kioevu hushirikiana.
Katika kipindi hiki, kutokana na athari ya shinikizo la mvuke, kuyeyuka kutanyunyizwa kiatomati, na kutengeneza mwonekano wa awali wa shimo.Kadiri muda wa miale ya boriti ya laser unavyoongezeka, kina na kipenyo cha microspores huendelea kuongezeka hadi mionzi ya laser ikomeshwe kabisa, na kuyeyuka ambayo haijanyunyiziwa itaganda na kuunda safu ya kutupwa tena, ili kufikia boriti ya laser isiyochakatwa.
Pamoja na ongezeko la mahitaji ya micromachining ya bidhaa za usahihi wa juu na vipengele vya mitambo kwenye soko, na maendeleo ya teknolojia ya micromachining ya laser inazidi kukomaa, teknolojia ya laser micromachining inategemea faida zake za juu za usindikaji, ufanisi wa juu wa usindikaji na vifaa vinavyoweza kupangwa.Faida za kizuizi kidogo, hakuna uharibifu wa kimwili, na udhibiti wa akili na rahisi utatumika zaidi na zaidi katika usindikaji wa bidhaa za usahihi wa juu na za kisasa.
Muda wa kutuma: Sep-26-2022